グローバルナビゲーションを飛ばして本文へ

グローバルナビゲーションを飛ばしてフッターへ


ホーム > サービス紹介 > X線検査&BGAリワーク・リボールサービス


高品質なX線検査&BGAリワーク・リボールサービスを提供します

ハマトウカンパニーは、電子機器の設計・開発・製造から検査に至るまで、お客様の工数削減に関わるサービスをご提案いたします。
高密度実装化・部品の小型化の流れが加速しより高い実装技術と検査体制の構築が必要になり、X線検査装置を導入しました。
弊社で培ったプリント基板の実装及び検査の技術により、BGA等の下面電極デバイスに対する高品質なリワーク・リボールサービスを提供いたします。


X線検査サービス
リワークサービス
BGAのクラックをX線検査装置にて確認幾何学倍率800倍で観察したクラック クラックが確認されたBGAを基板から外しますBGAのリボールも可能です

BGAのクラックをX線
検査装置にて確認
幾何学倍率800倍で
観察したクラックの部位
  X線検査装置にて実装不良を確認後リワーク装置で
  取り外し、再実装します。BGAリボール対応も可能です。
  ※ERSA製:IR 550A Plus リワークシステム

作業の流れ


X線検査装置(アイビット社製 FX-300tRX)のご紹介
1)幾何学倍率1000倍
2)BGAをななめ方向から観察しても倍率が下がらない
3)X線ステレオ方式でBGAの裏面情報をキャンセル
4)CT方式で100層の水平断層の取得が可能

X線検査装置

担当窓口
〒431-2102 静岡県浜松市北区都田町9162-1
東亜エレクトロニクス株式会社 営業推進部 太田仁志
TEL:053-428-1121 FAX:053-428-1131

ご依頼:お問い合わせフォーム